Placa Base Super Micro Intel 1200 X12scz-f-o...

Placa Base Super Micro Intel 1200 X12scz-f-o W480 Matx,4xd4 2933 Ecc, 4xsata3, 12xusb, 3xpcie

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Supermicro MBD-X12SCZ-F. Fabricante de procesador: Intel, Socket de procesador: LGA 1200 (Socket H5), Procesador compatible: Intel® Celeron®, Intel® Core i3, Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i9,.... tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM, Memoria interna máxima: 128 GB, Tipo de ranuras de memoria: DIMM. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: Serial ATA III, SATA III, Niveles RAID: 0, 1, 5, 10. Controlador LAN: Intel® I210-AT, Intel® I219-LM. Componente para: PC, Factor de forma: micro ATX, Familia del chipset: Intel
 

SUPERMICRO MBD-X12SCZ-F INTEL W480 LGA 1200 MICRO ATX

PROCESADOR
FABRICANTE DE PROCESADOR INTEL
SOCKET DE PROCESADOR LGA 1200
PROCESADOR COMPATIBLE INTEL® CELERON®, INTEL® CORE™ I3, INTEL CORE I5, INTEL CORE I7, INTEL CORE I9, INTEL® PENTIUM®, INTEL® XEON®
PROCESADOR, NÚMERO DE NÚCLEOS SOPORTADOS 10
MEMORIA
TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES DDR4-SDRAM
NÚMERO DE RANURAS DE MEMORIA 4
TIPO DE RANURAS DE MEMORIA DIMM
VOLTAJE DE MEMORIA 1.2 V
ECC SI
NO ECC SI
VELOCIDADES DE RELOJ DE MEMORIA SOPORTADAS 2133,2400,2666,2933 MHZ
CAPACIDADES DEL MÓDULO DE MEMORIA SOPORTADAS 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
MEMORIA INTERNA MÁXIMA 128 GB
REGULADORES DEL ALMACENAJE
INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOS SERIAL ATA III, SATA III
COMPATIBILIDAD CON RAID SI
NIVELES RAID 0,1,5,10
INTERNO I/O
USB 2.0, CONECTORES 6
CONECTORES USB 3.2 GEN 2 (3.1 GEN 2) 2
NÚMERO DE CONECTORES SATA III 4
CONECTOR DE POTENCIA ATX (24 PINES) SI
NÚMERO DE CONECTORES COM 2
CONECTOR TPM SI
PANEL TRASERO PUERTOS DE I/O (ENTRADA/SALIDA)
CANTIDAD DE PUERTOS TIPO A USB 3.2 GEN 2 (3.1 GEN 2) 4
ETHERNET LAN (RJ-45) CANTIDAD DE PUERTOS 2
CANTIDAD DE PUERTOS VGA (D-SUB) 1
CANTIDAD DE PUERTOS DVI-D 1
CANTIDAD DE DISPLAYPORTS 2
CONEXIÓN
ETHERNET SI
CONTROLADOR LAN INTEL® I210-AT, INTEL® I219-LM
CARACTERÍSTICAS
CHIPSET INTEL W480
CHIP DE SONIDO REALTEK ALC888S
COMPONENTE PARA PC
FACTOR DE FORMA MICRO ATX
FAMILIA DEL CHIPSET INTEL
RANURAS DE EXPANSIÓN
PCI EXPRESS X16 GEN (3.X) RANURAS 1
BIOS
TIPOS DE BIOS UEFI AMI
VERSIÓN ACPI 6.1
VERSIÓN DE BIOS DE ADMINISTRACIÓN DEL SISTEMA (SMBIOS) 3.1
CONDICIONES AMBIENTALES
INTERVALO DE TEMPERATURA DE ALMACENAJE -40 - 85 °C
INTERVALO DE TEMPERATURA OPERATIVA 0 - 60 °C
INTERVALO DE HUMEDAD RELATIVA PARA FUNCIONAMIENTO 10 - 85%
INTERVALO DE HUMEDAD RELATIVA DURANTE ALMACENAJE 5 - 95%
PESO Y DIMENSIONES
ANCHO 243,8 MM
PROFUNDIDAD 243,8 MM
OTRAS CARACTERÍSTICAS
PCI EXPRESS X4 GEN (3.X) RANURAS 2
NÚMERO DE RANURAS DIMM 4
NÚMERO DE PROCESADORES SOPORTADOS 1

SUPERMICRO MBD-X12SCZ-F. FABRICANTE DE PROCESADOR: INTEL, SOCKET DE PROCESADOR: LGA 1200, PROCESADOR COMPATIBLE: INTEL® CELERON®, INTEL® CORE™ I3, INTEL CORE I5, INTEL CORE I7, INTEL CORE I9, INTEL®.... TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES: DDR4-SDRAM, MEMORIA INTERNA MÁXIMA: 128 GB, TIPO DE RANURAS DE MEMORIA: DIMM. INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOS: SERIAL ATA III, SATA III. CONTROLADOR LAN: INTEL® I210-AT, INTEL® I219-LM. COMPONENTE PARA: PC, FACTOR DE FORMA: MICRO ATX, FAMILIA DEL CHIPSET: INTEL

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