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Placa Base Super Micro 1xlga 3647/atx/2x1gb Lan X11spl-f Ohne Os
900238519
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Supermicro X11SPL-F. Fabricante de procesador: Intel, Socket de procesador: LGA 3647 (Socket P), Potencia térmica del procesador (max): 165 W. tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM, Memoria interna máxima: 2,05 TB, Voltaje de memoria: 1.2 V. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA III, Niveles RAID: 0, 1, 5, 10. Modelo de adaptador gráfico incorporado: Aspeed AST2500. Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet
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SUPERMICRO X11SPL-F INTEL® C621 LGA 3647 (SOCKET P) ATX
| PROCESADOR | |
| FABRICANTE DE PROCESADOR | INTEL |
| SOCKET DE PROCESADOR | LGA 3647 (SOCKET P) |
| PROCESADOR, NÚMERO DE NÚCLEOS SOPORTADOS | 28 |
| POTENCIA TÉRMICA DEL PROCESADOR (MAX) | 165 W |
| MEMORIA | |
| TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES | DDR4-SDRAM |
| VOLTAJE DE MEMORIA | 1.2 V |
| VELOCIDADES DE RELOJ DE MEMORIA SOPORTADAS | 1600,1866,2133,2400,2666 MHZ |
| MEMORIA INTERNA MÁXIMA | 2048 GB |
| MEMORIA RDIMM MÁXIMO | 256 GB |
| REGULADORES DEL ALMACENAJE | |
| INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOS | SATA III |
| COMPATIBILIDAD CON RAID | SI |
| NIVELES RAID | 0,1,5,10 |
| GRÁFICOS | |
| MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO | ASPEED AST2500 |
| INTERNO I/O | |
| USB 2.0, CONECTORES | 6 |
| CONECTORES USB 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1) | 3 |
| NÚMERO DE CONECTORES COM | 1 |
| PANEL TRASERO PUERTOS DE I/O (ENTRADA/SALIDA) | |
| CANTIDAD DE PUERTOS USB 2.0 | 2 |
| CANTIDAD DE PUERTOS TIPO A USB 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1) | 2 |
| ETHERNET LAN (RJ-45) CANTIDAD DE PUERTOS | 2 |
| CANTIDAD DE PUERTOS VGA (D-SUB) | 1 |
| CANTIDAD DE PUERTOS COM | 1 |
| CONEXIÓN | |
| ETHERNET | SI |
| TIPO DE INTERFAZ ETHERNET | GIGABIT ETHERNET |
| WIFI | NO |
| CARACTERÍSTICAS | |
| CHIPSET | INTEL® C621 |
| COMPONENTE PARA | SERVIDOR |
| FACTOR DE FORMA | ATX |
| BIOS | |
| TIPOS DE BIOS | UEFI AMI |
| VERSIÓN ACPI | 6.0 |
| CONDICIONES AMBIENTALES | |
| INTERVALO DE TEMPERATURA DE ALMACENAJE | -40 - 70 °C |
| INTERVALO DE TEMPERATURA OPERATIVA | 0 - 50 °C |
| INTERVALO DE HUMEDAD RELATIVA PARA FUNCIONAMIENTO | 8 - 90% |
| INTERVALO DE HUMEDAD RELATIVA DURANTE ALMACENAJE | 5 - 95% |
| PESO Y DIMENSIONES | |
| ANCHO | 304,8 MM |
| PROFUNDIDAD | 243,8 MM |
| CONTENIDO DEL EMBALAJE | |
| SOFTWARE INCLUIDO | INTEL® NODE MANAGER, IPMI2.0, KVM W/ DEDICATED LAN, NMI, SPM, SUM, SUPERDOCTOR® 5, WATCHDOG |
| OTRAS CARACTERÍSTICAS | |
| PCI EXPRESS X4 GEN (3.X) RANURAS | 1 |
| RANURAS PCI EXPRESS X8 (GEN 3.X) | 6 |
| MEMORIA MÁXIMA DE LRDIMM | 512 GB |
| NÚMERO DE RANURAS DIMM | 8 |
| NÚMERO DE PROCESADORES SOPORTADOS | 1 |
SUPERMICRO X11SPL-F. FABRICANTE DE PROCESADOR: INTEL, SOCKET DE PROCESADOR: LGA 3647 (SOCKET P), POTENCIA TÉRMICA DEL PROCESADOR (MAX): 165 W. TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES: DDR4-SDRAM, MEMORIA INTERNA MÁXIMA: 2048 GB, VOLTAJE DE MEMORIA: 1.2 V. INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOS: SATA III. MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO: ASPEED AST2500. TIPO DE INTERFAZ ETHERNET: GIGABIT ETHERNET
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