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Procesador Intel S1200 Core I9 10900f Tray 10x2,8 65w Bulk
INTEL CORE I9-10900F PROCESADOR 2,8 GHZ 20 MB SMART CACHE
TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE IDENTIDAD DE INTEL® (INTEL® IPT)
PROTEJA SU IDENTIDAD Y SU NEGOCIO
INTEL® IDENTITY PROTECTION TECHNOLOGY (INTEL® IPT) PROTEGE A LAS EMPRESAS DE SER PENETRADAS POR CREDENCIALES ROBADAS Y EL ACCESO A LAS CUENTAS DE USUARIO EN LÍNEA CON UNA CAPA ADICIONAL DE SEGURIDAD BASADA EN HARDWARE Y AUTENTICACIÓN, ASÍ COMO UN MARCO DE AUTENTICACIÓN MULTIFACTORIAL PARA GESTIONAR DIFERENTES MÉTODOS DE AUTENTICACIÓN.
TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST
RENDIMIENTO SUPERIOR CUANDO MÁS LO NECESITA.
TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2.0 ACELERA EL RENDIMIENTO DEL PROCESADOR Y LOS GRÁFICOS MEDIANTE EL AUMENTO DE LA FRECUENCIA DE FUNCIONAMIENTO CUANDO OPERA BAJO LOS LÍMITES DE ESPECIFICACIÓN. LA FRECUENCIA MÁXIMA VARÍA EN FUNCIÓN DE LA CARGA DE TRABAJO, HARDWARE, SOFTWARE, Y LA CONFIGURACIÓN GENERAL DEL SISTEMA.
PROCESADOR | |
FABRICANTE DE PROCESADOR | INTEL |
PROCESSOR BASE FREQUENCY | 2,8 GHZ |
FAMILIA DE PROCESADOR | INTEL® CORE I9 DE 10MA GENERACIÓN |
NÚMERO DE NÚCLEOS DE PROCESADOR | 10 |
SOCKET DE PROCESADOR | LGA 1200 (SOCKET H5) |
COMPONENTE PARA | PC |
LITOGRAFÍA DEL PROCESADOR | 14 NM |
MODELO DEL PROCESADOR | I9-10900F |
NÚMERO DE FILAMENTOS DE PROCESADOR | 20 |
SYSTEM BUS DATA TRANSFER RATE | 8 GT/S |
MODO DE PROCESADOR OPERATIVO | 64 BITS |
CACHÉ DEL PROCESADOR | 20 MB |
TIPO DE CACHE EN PROCESADOR | SMART CACHE |
POTENCIA DE DISEÑO TÉRMICO (TDP) | 65 W |
CAJA | NO |
REFRIGERADOR INCLUIDO | NO |
FRECUENCIA DEL PROCESADOR TURBO | 5,2 GHZ |
GENERACIÓN | 10TH GENERATION |
ANCHO DE BANDA DE MEMORIA SOPORTADA POR EL PROCESADOR (MAX) | 45,8 GB/S |
PROCESADOR NOMBRE EN CLAVE | COMET LAKE |
PROCESADOR ARK ID | 199329 |
MEMORIA | |
MEMORIA INTERNA MÁXIMA QUE ADMITE EL PROCESADOR | 128 GB |
TIPOS DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADOR | DDR4-SDRAM |
VELOCIDAD DE RELOJ DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADOR | 2933 MHZ |
CANALES DE MEMORIA | DUAL-CHANNEL |
ECC | NO |
GRÁFICOS | |
ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO | NO |
ADAPTADOR DE GRÁFICOS DISCRETO | NO |
MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO | NO DISPONIBLE |
MODELO DE ADAPTADOR DE GRÁFICOS DISCRETOS | NO DISPONIBLE |
CARACTERÍSTICAS | |
EXECUTE DISABLE BIT | SI |
ESTADOS DE INACTIVIDAD | SI |
TECNOLOGÍA THERMAL MONITORING DE INTEL | SI |
NÚMERO MÁXIMO DE BUSES PCI EXPRESS | 16 |
VERSIÓN DE ENTRADAS DE PCI EXPRESS | 3.0 |
CONFIGURACIONES PCI EXPRESS | 1X16,2X8,1X8+2X4 |
SET DE INSTRUCCIONES SOPORTADAS | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
ESCALABILIDAD | 1S |
CONFIGURACIÓN DE CPU (MÁXIMO) | 1 |
OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES | NO |
CARACTERISTICAS TÉCNICAS DE LA SOLUCIÓN TÉRMICA | PCG 2015C |
REVISIÓN PCI EXPRESS CEM | 3.0 |
SEGMENTO DE MERCADO | ESCRITORIO |
CÓDIGO DE SISTEMA DE ARMOMIZACIÓN (SA) | 8542310001 |
NÚMERO DE CLASIFICACIÓN DE CONTROL DE EXPORTACIÓN (ECCN, EXPORT CONTROL CLASSIFICATION NUMBER) | 5A992C |
SISTEMA DE SEGUIMIENTO AUTOMATIZADO DE CLASIFICACIÓN DE MERCANCÍAS (CCATS, COMMODITY CLASSIFICATION AUTOMATED TRACKING SYSTEM) | G077159 |
CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR | |
INTEL HYPER-THREADING | SI |
TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE IDENTIDAD DE INTEL® (INTEL® IPT) | SI |
TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST | 2.0 |
INTEL® AES NUEVAS INSTRUCCIONES (INTEL® AES-NI) | SI |
TECNOLOGÍA SPEEDSTEP MEJORADA DE INTEL | SI |
TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION DE INTEL® | NO |
INTEL® THERMAL VELOCITY BOOST | SI |
INTEL® TURBO BOOST MAX TECHNOLOGY 3.0 FREQUENCY | 5,1 GHZ |
INTEL® TURBO BOOST TECHNOLOGY 2.0 FREQUENCY | 5 GHZ |
INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS | NO |
INTEL® THERMAL VELOCITY BOOST TEMPERATURE | 70 °C |
INTEL® THERMAL VELOCITY BOOST FREQUENCY | 5,2 GHZ |
VT-X DE INTEL® CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) | SI |
INTEL® SECURE KEY | SI |
PROGRAMA DE PLATAFORMA DE IMAGEN ESTABLE DE INTEL® (SIPP) | NO |
INTEL® OS GUARD | SI |
EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE SOFTWARE INTEL® (INTEL® SGX) | SI |
INTEL® 64 | SI |
TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) | SI |
TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) | SI |
TECNOLOGÍA 3.0 INTEL® TURBO BOOST MAX | SI |
COMPATIBLE CON LA TECNOLOGÍA INTEL OPTANE | SI |
INTEL® BOOT GUARD | SI |
IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO | NO |
CONDICIONES AMBIENTALES | |
INTERSECCIÓN T | 100 °C |
DETALLES TÉCNICOS | |
MERCADO OBJETIVO | GAMING, CONTENT CREATION |
FECHA DE LANZAMIENTO | Q2'20 |
TIPO DE PRODUCTO | PROCESSOR |
ESTADO | LAUNCHED |
MEMORIA MÁXIMA | 128 GB |
TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES | DDR4-SDRAM |
VELOCIDAD DEL BUS | 8 GT/S |
EMPAQUETADO | |
ANCHO DEL PAQUETE | 44 MM |
PROFUNDIDAD DEL PAQUETE | 116 MM |
ALTURA DEL PAQUETE | 101 MM |
TIPO DE EMBALAJE | CAJA PARA DISTRIBUCIÓN |
PESO Y DIMENSIONES | |
TAMAÑO DEL CPU | 37.5 X 37.5 MM |
OTRAS CARACTERÍSTICAS | |
MEMORIA INTERNA MÁXIMA | 128 GB |
INTEL CORE I9-10900F. FAMILIA DE PROCESADOR: INTEL® CORE I9 DE 10MA GENERACIÓN, SOCKET DE PROCESADOR: LGA 1200 (SOCKET H5), COMPONENTE PARA: PC. CANALES DE MEMORIA: DUAL-CHANNEL, MEMORIA INTERNA MÁXIMA QUE ADMITE EL PROCESADOR: 128 GB, TIPOS DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADOR: DDR4-SDRAM. CONFIGURACIONES PCI EXPRESS: 1X16,2X8,1X8+2X4, SET DE INSTRUCCIONES SOPORTADAS: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, ESCALABILIDAD: 1S. INTEL® TURBO BOOST MAX TECHNOLOGY 3.0 FREQUENCY: 5,1 GHZ, INTEL® TURBO BOOST TECHNOLOGY 2.0 FREQUENCY: 5 GHZ, INTEL® THERMAL VELOCITY BOOST TEMPERATURE: 70 °C. ANCHO DEL PAQUETE: 44 MM, PROFUNDIDAD DEL PAQUETE: 116 MM, ALTURA DEL PAQUETE: 101 MM