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Procesador Intel Xeon Gold 6234 3.3ghz Tray Cpu
901028007
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Impuestos incluidos
Intel Xeon 6234. Familia de procesador: Intel® Xeon® Gold, Socket de procesador: LGA 3647 (Socket P), Litografía del procesador: 14 nm. Canales de memoria: Seis canales, Memoria interna máxima que admite el procesador: 1,02 TB, Tipos de memoria que admite el procesador: DDR4-SDRAM. Segmento de mercado: Servidor, Set de instrucciones soportadas: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Escalabilidad: 4S. Ancho del paquete: 43 mm, Profundidad del paquete: 137 mm, Altura del paquete: 112 mm. Tamaño del CPU: 76mm x 56.5mm
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INTEL XEON 6234 PROCESADOR 3,3 GHZ 24,75 MB
TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST
RENDIMIENTO SUPERIOR CUANDO MÁS LO NECESITA.
TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2.0 ACELERA EL RENDIMIENTO DEL PROCESADOR Y LOS GRÁFICOS MEDIANTE EL AUMENTO DE LA FRECUENCIA DE FUNCIONAMIENTO CUANDO OPERA BAJO LOS LÍMITES DE ESPECIFICACIÓN. LA FRECUENCIA MÁXIMA VARÍA EN FUNCIÓN DE LA CARGA DE TRABAJO, HARDWARE, SOFTWARE, Y LA CONFIGURACIÓN GENERAL DEL SISTEMA.
| PROCESADOR | |
| FABRICANTE DE PROCESADOR | INTEL |
| PROCESSOR BASE FREQUENCY | 3,3 GHZ |
| FAMILIA DE PROCESADOR | INTEL® XEON® GOLD |
| NÚMERO DE NÚCLEOS DE PROCESADOR | 8 |
| SOCKET DE PROCESADOR | LGA 3647 (SOCKET P) |
| COMPONENTE PARA | SERVIDOR/ESTACIÓN DE TRABAJO |
| LITOGRAFÍA DEL PROCESADOR | 14 NM |
| MODELO DEL PROCESADOR | 6234 |
| NÚMERO DE FILAMENTOS DE PROCESADOR | 16 |
| MODO DE PROCESADOR OPERATIVO | 64 BITS |
| CACHÉ DEL PROCESADOR | 24,75 MB |
| POTENCIA DE DISEÑO TÉRMICO (TDP) | 130 W |
| CAJA | NO |
| REFRIGERADOR INCLUIDO | NO |
| FRECUENCIA DEL PROCESADOR TURBO | 4 GHZ |
| PROCESADOR NOMBRE EN CLAVE | CASCADE LAKE |
| PROCESADOR ARK ID | 193954 |
| MEMORIA | |
| MEMORIA INTERNA MÁXIMA QUE ADMITE EL PROCESADOR | 1024 GB |
| TIPOS DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADOR | DDR4-SDRAM |
| VELOCIDAD DE RELOJ DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADOR | 2933 MHZ |
| CANALES DE MEMORIA | HEXA-CHANNEL |
| ECC | SI |
| GRÁFICOS | |
| ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO | NO |
| ADAPTADOR DE GRÁFICOS DISCRETO | NO |
| MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO | NO DISPONIBLE |
| MODELO DE ADAPTADOR DE GRÁFICOS DISCRETOS | NO DISPONIBLE |
| CARACTERÍSTICAS | |
| EXECUTE DISABLE BIT | SI |
| NÚMERO MÁXIMO DE BUSES PCI EXPRESS | 48 |
| VERSIÓN DE ENTRADAS DE PCI EXPRESS | 3.0 |
| SET DE INSTRUCCIONES SOPORTADAS | SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512 |
| ESCALABILIDAD | 4S |
| OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES | NO |
| REVISIÓN PCI EXPRESS CEM | 3.0 |
| SEGMENTO DE MERCADO | SERVIDOR |
| CÓDIGO DE SISTEMA DE ARMOMIZACIÓN (SA) | 8542310001 |
| NÚMERO DE CLASIFICACIÓN DE CONTROL DE EXPORTACIÓN (ECCN, EXPORT CONTROL CLASSIFICATION NUMBER) | 5A992C |
| SISTEMA DE SEGUIMIENTO AUTOMATIZADO DE CLASIFICACIÓN DE MERCANCÍAS (CCATS, COMMODITY CLASSIFICATION AUTOMATED TRACKING SYSTEM) | G077159 |
| CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR | |
| INTEL HYPER-THREADING | SI |
| TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST | 2.0 |
| INTEL® AES NUEVAS INSTRUCCIONES (INTEL® AES-NI) | SI |
| TECNOLOGÍA SPEEDSTEP MEJORADA DE INTEL | SI |
| TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION DE INTEL® | SI |
| TECNOLOGÍA INTEL® SPEED SHIFT | SI |
| INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS | SI |
| VT-X DE INTEL® CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) | SI |
| INTEL® TSX-NI | SI |
| INTEL® 64 | SI |
| TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) | SI |
| TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) | SI |
| TECNOLOGÍA 3.0 INTEL® TURBO BOOST MAX | NO |
| UNIDADES AVX-512 FMA | 2 |
| INTEL® DEEP LEARNING BOOST (INTEL® DL BOOST) | SI |
| TECNOLOGÍA INTEL® SPEED SELECT - PERFIL DE DESEMPEÑO (INTEL® SST-PP) | NO |
| TECNOLOGÍA INTEL® RESOURCE DIRECTOR (INTEL® RDT) | SI |
| DISPOSITIVO DE GESTIÓN DE VOLUMEN INTEL® (VMD) | SI |
| TECNOLOGÍA INTEL® RUN SURE | SI |
| CONTROL DE EJECUCIÓN BASADO EN MODO (MBE) | SI |
| MEMORIA PERSISTENTE INTEL® OPTANE DC COMPATIBLE | SI |
| IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO | SI |
| TECNOLOGÍA INTEL SPEED SELECT (SST) | NO |
| TECNOLOGÍA INTEL® SPEED SELECT - FRECUENCIA BASE (INTEL® SST-BF) | NO |
| TECNOLOGÍA DE MEMORIA PERSISTENTE INTEL® OPTANE DC | SI |
| CONDICIONES AMBIENTALES | |
| TCASE | 79 °C |
| DETALLES TÉCNICOS | |
| FECHA DE LANZAMIENTO | Q2'19 |
| TIPO DE PRODUCTO | PROCESSOR |
| ESTADO | LAUNCHED |
| TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES | DDR4-SDRAM |
| VELOCIDAD DE MEMORIA (MÁX.) | 2933 MHZ |
| NÚMERO DE ENLACES UPI | 3 |
| EMPAQUETADO | |
| ANCHO DEL PAQUETE | 43 MM |
| PROFUNDIDAD DEL PAQUETE | 137 MM |
| ALTURA DEL PAQUETE | 112 MM |
| PESO DEL PAQUETE | 201 G |
| TIPO DE EMBALAJE | CAJA PARA DISTRIBUCIÓN |
| PESO Y DIMENSIONES | |
| TAMAÑO DEL CPU | 76MM X 56.5MM |
| OTRAS CARACTERÍSTICAS | |
| MEMORIA INTERNA MÁXIMA | 1000 GB |
INTEL XEON 6234. FAMILIA DE PROCESADOR: INTEL® XEON® GOLD, SOCKET DE PROCESADOR: LGA 3647 (SOCKET P), COMPONENTE PARA: SERVIDOR/ESTACIÓN DE TRABAJO. CANALES DE MEMORIA: HEXA-CHANNEL, MEMORIA INTERNA MÁXIMA QUE ADMITE EL PROCESADOR: 1024 GB, TIPOS DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADOR: DDR4-SDRAM. SET DE INSTRUCCIONES SOPORTADAS: SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512, ESCALABILIDAD: 4S, SEGMENTO DE MERCADO: SERVIDOR. ANCHO DEL PAQUETE: 43 MM, PROFUNDIDAD DEL PAQUETE: 137 MM, ALTURA DEL PAQUETE: 112 MM. TAMAÑO DEL CPU: 76MM X 56.5MM
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