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Descripción
CoolBox Thermal pad compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.
Puntos clave del producto
- Conductividad térmica: >3.17 W/m-k
- Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W
- Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC
- Dimensiones: 30 x 30 x 1 mm
- Cada kit incluye 4 almohadillas térmicas
- COMPOSICIÓN
- Compuestos silicona: 30%
- Compuestos carbón: 20%
- Óxidos metálicos: 50%
Características
- Conductividad térmica: 3,17 W/m·K
- Color del producto: Azul
- Resistencia térmica: 0,067 ° C/W
- Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 °C
- Certificación: Eco-raee,CE
Detalles técnicos
- Certificados de conformidad: RoHS
Peso y dimensiones
- Ancho: 30 mm
- Profundidad: 30 mm
- Altura: 1 mm

