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Descripción
CoolBox COO-TGH6W-2X1 compuesto disipador de calor 6 W/m·K 2 g
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.
Advertencias: mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.
Advertencias: mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
Puntos clave del producto
- Conductividad térmica: > 6.0W/m-K
- Resistencia térmica: < 0.0036ºC-in2/W
- Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 150ºC
- COMPOSICIÓN
- Compuestos silicona: 10%
- Compuestos carbón: 45%
- Óxidos metálicos: 45%
Características
- Conductividad térmica: 6 W/m·K
- Color del producto: Gris
- Resistencia térmica: 0,00036 ° C/W
- Intervalo de temperatura operativa: -30 - 150 °C
Peso y dimensiones
- Peso: 2 g

