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Descripción
DeLOCK 18287 compuesto disipador de calor Parche térmico
Estas almohadillas térmicas autoadhesivas de Delock se pueden utilizar para la disipación de calor de un módulo M.2. Se pueden pegar, p. ej., entre un M.2 SSD y un disipador de calor.
Características
- Tipo: Parche térmico
- Color del producto: Gris
Peso y dimensiones
- Ancho: 70 mm
- Profundidad: 20 mm
- Altura: 1,75 mm