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Descripción
Gembird TG-P-01 compuesto disipador de calor Parche térmico 2 W/m·K 23 g
Composto térmico (grasa) de los disipadores de calor
Ayuda a la disipación de calor de la CPU, chipset o procesador con un disipador de calor
Excelente impedancia térmica
Estabilidad perfecta - no se separará, correr, migrar, o sangrar
No capacitiva o eléctricamente conductora
Ayuda a la disipación de calor de la CPU, chipset o procesador con un disipador de calor
Excelente impedancia térmica
Estabilidad perfecta - no se separará, correr, migrar, o sangrar
No capacitiva o eléctricamente conductora
Puntos clave del producto
- Mantenga fresco él CPU de su ordenador
- Prática jeringa para una fácil aplicación
Características
- Tipo: Parche térmico
- Conductividad térmica: 2 W/m·K
- Color del producto: Gris
- Densidad relativa: 1,7 g/cm³
- Intervalo de temperatura operativa: -40 - 250 °C
Peso y dimensiones
- Ancho: 100 mm
- Profundidad: 100 mm
- Altura: 1 mm
- Peso: 23 g
Empaquetado
- Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
- Ancho del paquete: 110 mm
- Profundidad del paquete: 145 mm
- Altura del paquete: 15 mm
- Peso del paquete: 32 g