SKU
P/N:
MLPRO360
EAN:8435693105398
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Descripción
Mars Gaming ML-PRO360 Procesador Kit de refrigeración líquida 12 cm 1 pieza(s)
El kit de refrigeración líquida AIO ML-PRO360 combina eficiencia de refrigeración y capacidad de disipación de hasta 600W TDP, bomba con tecnología OPTI-CHAMBER y elegante iluminación blanca, y ventiladores FDB en un diseño elegante. Perfecto para sistemas de alto rendimiento, ofrece compatibilidad universal y tubos de teflón extralargos.
DISEÑO PROFESIONAL DE VANGUARDIA
La refrigeración líquida ML-PRO360 se caracteriza por su excepcional rendimiento y diseño de vanguardia, destacando por su bomba OPTI-CHAMBER adornada con un anillo luminoso blanco. Su estética elegante y moderna no solo asegura la máxima eficiencia de tu PC, sino que también aporta un elemento distintivo a cualquier entorno profesional. ¡Eleva tu sistema con un toque distintivo único!
OPTI-CHAMBER, FDB - TDP 600W
Rendimiento máximo de hasta 600W TDP sin restricciones gracias a las más novedosas tecnologías de refrigeración líquida:
- Bomba con tecnología OPTI-CHAMBER, que permite extraer el calor de una forma más rápida.
- Radiador profesional ultra eficiente de baja resistencia, con mejor rendimiento y ruido de funcionamiento minimizado.
- 3x ventiladores FDB con núcleo hiperbalanceado de cobre, especialmente diseñados para maximizar el flujo de aire y mantener elevada la presión estática, maximizando el rendimiento de refrigeración y manteniendo un funcionamiento silencioso en todo momento.
TUBOS DE TEFLÓN EXTRALARGOS
El kit de refrigeración cuenta con tubos recubiertos de teflón de alta calidad y una longitud de 400mm. Instala el sistema en cualquier caja y posición sin comprometer el rendimiento ni la durabilidad.
COMPATIBILIDAD UNIVERSAL
El kit ML-PRO360 ofrece una impresionante compatibilidad con una variedad de sockets de CPU que te permite utilizarlo con gran cantidad de placas base, incluyendo soporte para INTEL LGA 2066/2011/1851/1700/1200/1156/1155/1151/1150/1366 y AMD AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1.
EFICIENCIA Y RENDIMIENTO
Con capacidad de disipación TDP de 600W y sus rodamientos FDB con núcleo de cobre de primera calidad, asegura que tu CPU funcione al máximo rendimiento sin preocuparse por el sobrecalentamiento. Este núcleo de cobre mejora significativamente la eficiencia de la refrigeración, garantizando una rotación estable, operación silenciosa y larga durabilidad, manteniendo así tu sistema funcionando a pleno rendimiento constantemente.
DISEÑO PROFESIONAL DE VANGUARDIA
La refrigeración líquida ML-PRO360 se caracteriza por su excepcional rendimiento y diseño de vanguardia, destacando por su bomba OPTI-CHAMBER adornada con un anillo luminoso blanco. Su estética elegante y moderna no solo asegura la máxima eficiencia de tu PC, sino que también aporta un elemento distintivo a cualquier entorno profesional. ¡Eleva tu sistema con un toque distintivo único!
OPTI-CHAMBER, FDB - TDP 600W
Rendimiento máximo de hasta 600W TDP sin restricciones gracias a las más novedosas tecnologías de refrigeración líquida:
- Bomba con tecnología OPTI-CHAMBER, que permite extraer el calor de una forma más rápida.
- Radiador profesional ultra eficiente de baja resistencia, con mejor rendimiento y ruido de funcionamiento minimizado.
- 3x ventiladores FDB con núcleo hiperbalanceado de cobre, especialmente diseñados para maximizar el flujo de aire y mantener elevada la presión estática, maximizando el rendimiento de refrigeración y manteniendo un funcionamiento silencioso en todo momento.
TUBOS DE TEFLÓN EXTRALARGOS
El kit de refrigeración cuenta con tubos recubiertos de teflón de alta calidad y una longitud de 400mm. Instala el sistema en cualquier caja y posición sin comprometer el rendimiento ni la durabilidad.
COMPATIBILIDAD UNIVERSAL
El kit ML-PRO360 ofrece una impresionante compatibilidad con una variedad de sockets de CPU que te permite utilizarlo con gran cantidad de placas base, incluyendo soporte para INTEL LGA 2066/2011/1851/1700/1200/1156/1155/1151/1150/1366 y AMD AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1.
EFICIENCIA Y RENDIMIENTO
Con capacidad de disipación TDP de 600W y sus rodamientos FDB con núcleo de cobre de primera calidad, asegura que tu CPU funcione al máximo rendimiento sin preocuparse por el sobrecalentamiento. Este núcleo de cobre mejora significativamente la eficiencia de la refrigeración, garantizando una rotación estable, operación silenciosa y larga durabilidad, manteniendo así tu sistema funcionando a pleno rendimiento constantemente.
Puntos clave del producto
- DISEÑO DE MÁXIMA CALIDAD: EL kit de refrigeración ML-PRO360 resalta por su sobresaliente rendimiento y su diseño de excelente calidad, presentando un anillo de iluminación blanco en la bomba OPTI-CHAMBER; Además, gracias a su estética profesional, obtendrás un funcionamiento óptimo para tu PC, a la vez que elevarás tu configuración al siguiente nivel
- EFICIENCIA Y RENDIMIENTO OPTIMIZADOS: La refrigeración líquida ML-PRO360 cuenta con capacidad de disipación TDP de 600W y rodamientos FDB con núcleo de cobre de alta calidad, potenciando el rendimiento de refrigeración, asegurando una rotación más estable y otorgando un funcionamiento silencioso
- TECNOLOGÍA OPTI-CHAMBER, FDB Y TDP 600W: El kit ML-PRO360 de hasta 600W TDP, incluye bomba con tecnología OPTI-CHAMBER para una extracción más rápida del calor, radiador profesional ultra eficiente de baja resistencia y 3 ventiladores FDB con núcleo hiperbalanceado de cobre para un funcionamiento ultra-silencioso
- TUBOS EXTRA-LARGOS DE TEFLÓN: El sistema de refrigeración ML-PRO360 incorpora tubos recubiertos de teflón de máxima calidad con una longitud de 400mm, permitiendo instalarlo en cualquier caja y posición sin sacrificar el rendimiento ni la durabilidad
- COMPATIBILIDAD TOTAL: El sistema ML-PRO360 brinda compatibilidad con una extensa gama de placas base, incluyendo soporte tanto para INTEL LGA 2066/2011/1700/1200/1156/1155/1151/1150 como para AMD AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1
Desempeño
- Localización adecuada: Procesador
- Tipo: Kit de refrigeración líquida
- Diámetro de ventilador: 12 cm
- Sockets de procesador soportados: LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Zócalo AM4, Zócalo AM5, Socket FM1, Socket FM2
- Máximo flujo de aire: 85 cfm
- Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM): Si
- Tipo de soporte: Rodamiento dinámico fluido (FDB)
- Nivel de ruido del ventilador (mín.): 9 dB
- Nivel de ruido del ventilador (máx.): 27 dB
- Nivel de ruido de la bomba: 15 dB
- Conector de bomba: 3 pines
- Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
- Velocidad de motor de bomba: 3000 RPM
- Velocidad del ventilador (min): 800 RPM
- Velocidad de ventilador (max): 2000 RPM
Diseño
- Color del producto: Negro
- Material de radiador: Aluminio
- Número de ventiladores: 3 Ventilador(es)
- Número de aspas del ventilador: 9
- Conector de ventilador: 4 pines
Control de energía
- Potencia de diseño térmico (TDP): 600 W
- Voltaje de bomba: 12 V
- Corriente de bomba: 250 mA
- Voltaje del ventilador: 12 V
- Corriente del ventilador: 0,15 A
Peso y dimensiones
- Ancho de radiador: 39,7 cm
- Profundidad de radiador: 12 cm
- Altura de radiador: 2,7 cm
- Longitud del tubo: 40 cm
- Anchura de la bomba: 6,8 cm
- Largura de la bomba: 6,8 cm
- Altura de la bomba: 4,2 cm
- Peso: 1,41 kg
- Dimensiones del ventilador (A x A x P): 120 x 25 x 120 mm
- Ancho del paquete: 129 mm
- Profundidad del paquete: 439 mm
- Altura del paquete: 183 mm
- Peso del paquete: 1,9 kg